愛普生全新恒溫晶體振蕩器（OCXO）OG7050CAN：功耗降低56%，助力下一代通信基礎設施

隨著5G規模化應用、物聯網深度普及及 6G 技術加速研發，基站與數據中心等通信基礎設施對高精度參考信號源的需求持續攀升。在此背景下，愛普生推出全新恒溫晶體振蕩器（OCXO）"OG7050CAN"，以顯著優化的功耗表現與緊湊設計，為通信網絡核心設備提供關鍵支撐。新款OCXO愛普生OG7050CAN功耗比愛普生早期的OG1409系列產品低56%*1，尺寸為7.0×5.0毫米，高度為3.3毫米（典型值），體積比早期產品小85%。該晶體振蕩器體積小、節能，是下一代通信基礎設施中參考信號源的理想選擇。

作為有線無線骨干網的核心組件，參考信號源需滿足嚴苛的精度與穩定性標準。OCXO 通過控溫室（溫箱）維持晶體單元恒溫，從而抑制頻率漂移，成為此類場景的理想選擇。晶體振蕩器封閉在控溫室（“溫箱”*2）中。即使環境溫度發生變化，溫箱內的溫度也能保持恒定，從而*大限度地減少頻率漂移。隨著通信數據流量持續增長，這些變化預計將導致基站和數據中心的功耗急劇增加，并推動對用作參考信號源的低功耗OCXO的需求。

左側：早期產品。右側：新開發產品

為了滿足這一需求，愛普生利用其晶體器件、半導體和安裝技術開發出一種OCXO，實現了相比之前產品功耗降低 56%、體積縮小 85% 的顯著進步。這一改進在很大程度上得益于溫箱的小型化和應力補償(SC)切割晶體單元。

傳統OCXO的內部結構（概念圖）

與普通晶體振蕩器中使用的AT切割晶體單元*3不同，SC切割晶體單元具有高度穩定性，并且耐熱沖擊和抗震性。早期產品采用直徑為6毫米的圓形SC切割晶體單元，需要大型溫箱和大量電力來保持恒溫。為了解決這個問題，愛普生重新設計了晶體單元，使用矩形結構代替圓形結構。他們不僅成功地將SC切割晶體單元的尺寸縮小了90%，同時還提高了性能并降低了功耗。與早期產品相比，重新設計還將溫箱的體積減少了96%。

開發人員面臨的另一個挑戰是實現低功耗溫箱結構。愛普生開發并優化了自己的振蕩器IC和加熱器IC，以將SC切割晶體單元保持在恒溫的溫箱中，同時*大限度地降低功耗。溫箱用導熱性低的粘合劑粘合在OCXO封裝內，以改善內部絕緣。這限制了加熱器IC的熱量損失并保持低功耗。通過使用數字方式（而非傳統的模擬方式）控制SC切割晶體單元的溫度，即使在環境溫度波動時開發人員也能保持晶體單元的溫度更加穩定，從而將OCXO的頻率/溫度特性從±50×10-9降低到±3×10-9*4。

早期產品：0.43W@25℃ 新開發的產品：0.2W@25℃

這些發展帶來了高精度OCXO，其功耗比舊產品降低了56%*1（25℃時為0.2W），體積縮小了85%（7.0×5.0mm）。功耗降低使SC切割晶體單元的溫度能夠更快穩定，與舊產品相比，啟動時的頻率收斂時間降低了5倍以上。

新產品特性：

1．低功耗：25℃（靜止空氣）時0.2W
2．尺寸小：7.0×5.0×3.3mm，典型值
3．頻率/溫度特性：±3×10-9
4．啟動時間至頻率穩定在±20×10-9：30s以內
5．PLL*5功能允許通過內部IC設置將輸出頻率設置為1MHz至170MHz之間的任意值
6．抖動減少功能可控制PLL引起的噪聲惡化

新型OCXO將于近期開始提供樣品，感興趣的朋友請咨詢愛普生授權代理商南山電子，點擊“在線咨詢”即可在線聯系，或者致電南山電子全國統一客服電話：400-888-5058。

備注：

1．愛普生OG1409 系列 OCXO（現已停產）在25℃時功耗在0.43W，新產品的功耗為0.2W。
2．溫箱：用于將腔體內部保持在特定恒定溫度的裝置。
3．AT切割晶體單元：晶體諧振器，其晶體芯片由以特定角度切割的粗糙晶體制成，稱為AT切割。它覆蓋兆赫（MHz）波段，是使用廣泛的石英晶體類型。AT切割晶體的頻率/溫度特性為三次函數，零交叉點接近室溫，因此它們具有出色的溫度特性。
4．10-9表示十億分之一，±10×10-9也通常稱為±10 ppb。
5．PLL：鎖相環的縮寫，是一種產生所需輸出頻率以匹配特定頻率的時鐘信號的電子電路。
6．參數源自愛普生實驗室，因設置和方法不同可能存在差異。