SG-8002CA 106.000000MHz +/-100 ppm 晶振是EPSON/愛(ài)普生的一款額定頻率106.000000MHz的石英可編程晶體振蕩器，7050封裝可編程晶體振蕩器，4腳貼片，具有小尺寸，高穩(wěn)定性。EPSON/愛(ài)普生原廠產(chǎn)品編碼Q3309CA20044400，是EPSON/愛(ài)普生 可編程晶體振蕩器中的熱銷型號(hào)之一。該款可編程晶體振蕩器，可定制頻率0.67 MHz至170 MHz，具有比固定頻率振蕩器更快的交付。可以在-20 to 70 °C的溫度內(nèi)穩(wěn)定工作,頻率公差為+/-100 ppm。作為EPSON/愛(ài)普生晶振官網(wǎng)推薦代理商，江蘇南山電子備有現(xiàn)貨并提供樣品零售。銷售價(jià)格請(qǐng)與江蘇南山電子官網(wǎng)在線客服咨詢。如需技術(shù)支持，請(qǐng)向南山電子技術(shù)部尋求選型支持。
- EPSON愛(ài)普生SG7050CAN有源晶振選型資料/現(xiàn)貨供應(yīng)/免費(fèi)
南山電子代理的SG7050CAN是EPSON/愛(ài)普生推出的一款4腳貼片石英晶體振蕩器，作為愛(ài)普生7050尺寸有源晶振中推向市場(chǎng)較早的成熟系列，SG7050CAN憑借其優(yōu)異的綜合性能、寬電壓寬溫適應(yīng)性和可靠性，在眾多行業(yè)應(yīng)用中積累了深厚的用戶基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于汽車多媒體、車身電子、遙控、太空設(shè)備、防盜防災(zāi)裝置、安放監(jiān)控等。...
- EPSON高頻低抖動(dòng)SG7050EAN晶振如何驅(qū)動(dòng)光通信新變革？
在光通信技術(shù)向大容量、高速化演進(jìn)的浪潮中，電子元器件的性能成為制約行業(yè)突破的關(guān)鍵瓶頸。日本EPSON推出的高頻低抖動(dòng)SG7050EAN晶振，以其優(yōu)秀的高頻性能、高精度輸出和低抖動(dòng)特性，為光通信設(shè)備帶來(lái)了全新的解決方案。...
- 愛(ài)普生全新恒溫晶體振蕩器（OCXO）OG7050CAN：功耗降低56%，助
隨著5G規(guī)模化應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)深度普及及 6G 技術(shù)加速研發(fā)，基站與數(shù)據(jù)中心等通信基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)高精度參考信號(hào)源的需求持續(xù)攀升。在此背景下，愛(ài)普生推出全新恒溫晶體振蕩器（OCXO）"OG7050CAN"，以顯著優(yōu)化的功耗表現(xiàn)與緊湊設(shè)計(jì)，為通信網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備提供關(guān)鍵支撐。新款OCXO愛(ài)普生OG7050CAN功耗比愛(ài)普生早期的OG1409系列產(chǎn)品低56%*1，尺寸為7.0×5.0毫米，高度為3.3毫米（典型值），體積比早期產(chǎn)品小85%。該晶體振蕩器體積小、節(jié)能，是下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施中參考信號(hào)源的理想選擇。...
- 愛(ài)普生有源晶振SG7050CCN在防盜防災(zāi)裝置中的應(yīng)用
防盜防災(zāi)裝置作為公共安全與家庭防護(hù)的核心設(shè)備，需在復(fù)雜環(huán)境下實(shí)現(xiàn)全天候監(jiān)測(cè)、精準(zhǔn)事件觸發(fā)與可靠數(shù)據(jù)記錄，這類系統(tǒng)對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定性、低功耗特性及抗干擾能力提出了嚴(yán)苛要求。愛(ài)普生有源晶振SG7050CCN具備2.5MHz至50MHz的寬頻率輸出范圍，能夠滿足不同防盜防災(zāi)設(shè)備對(duì)頻率的多樣化需求。其典型供電電壓為5.0V，與防盜防災(zāi)裝置中的電源系統(tǒng)完美適配。SG7050CCN晶振的輸出波形為CMOS格式，具有良好的兼容性，可與裝置中的各種數(shù)字電路無(wú)縫對(duì)接。...
- 愛(ài)普生RTC RX8111CE/RX4111CE在在綠色物聯(lián)
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是指由能夠收集和共享電子信息的物理對(duì)象組成的網(wǎng)絡(luò)。物聯(lián)網(wǎng)包括各種各樣的“智能”設(shè)備，從傳輸有關(guān)生產(chǎn)過(guò)程數(shù)據(jù)的工業(yè)機(jī)器到跟蹤人體信息的傳感器。我...
- 32.768kHz無(wú)源晶振標(biāo)準(zhǔn)包裝數(shù)量一盤多少個(gè)
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EPSON 目前提供SMD貼片封裝和DIP插件式和圓柱型兩種安裝方式的產(chǎn)品。其中DIP又分為圓柱體（主要是音叉晶振）以及耐焊接熱式長(zhǎng)...
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